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芯碁微装2021年半年度董事会运营评述

发布时间:2021-08-18 20:33:54 来源:欧宝手机注册 作者:欧宝官方网址下载

 

  公司出产的直接成像设备及主动线系统、直写光刻设备及主动线系统首要使用鄙人流PCB职业、泛半导体职业的制作环节,设备的商场需求同下流PCB、泛半导体工业的昌盛程度严密相关。

  PCB板是承载电子元器材并衔接电路的桥梁,作为电子产品之母,广泛使用于通讯电子、消费电子、计算机、轿车电子、工业操控、医疗器械、国防及航空航天等范畴,其职业开展出现如下趋势:

  据Prismark计算,2020年全球PCB工业总产值达652.19亿美元,同比配备6.4%。Prismark猜测,未来5年全球PCB商场将持续配备,5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求配备的新方向。

  依据Prismark数据,抢夺作为全球PCB职业的最大出产国,2020年占全球PCB职业总产值的勇猛53.7%,估计在2021年产值可到达370.52亿美元。跟着5G等新使用的添加、叠加交易争端及新冠疫情等要素,全球PCB工业往抢夺搬运态势显着。

  跟着下流电子产品向便携、轻浮、高性能等方向开展,PCB工业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻浮化的方向开展,PCB产品结构不断晋级。多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品商场份额占比不断提高,依据Prismark猜测,估计到2025年,HDI、载板、柔性板等占比将提高至52.6%。

  跟着PCB工业规划不断配备、工业向国内搬运,一方面,给PCB曝光设备带来了新增的商场需求;称颂,PCB产品往高阶开展,催生现有PCB曝光设备的更新换代,直接成像设备代替现有传统曝光设备需求微弱。

  在半导体范畴,公司直写光刻设备可用于IC掩膜版制版,IC、功率分立器材、MEMS等芯片的制作、先进封装等范畴。职业开展出现如下趋势:

  公司产品面向的半导体细分商场配备敏捷,在掩膜制版范畴,依据Omdia猜测,平板闪现掩膜版复合配备率达13.43%,半导体掩膜版2021年估计商场规划超越44亿美元,现在掩膜版首要由直写光刻设备出产,国产化率较低,存在较大进口代替空间。

  在功率及分立器材商场,新能源及轿车范畴带来微弱需求,国产代替空间大,依据CSIA的数据,抢夺半导体分立器材商场规划(包含光电器材、传感器)2019年到达2852亿元,2010-2019年CAGR到达10.78%,增速远高于全球均匀水平,对上游半导体光刻设备商场构成安稳的商场需求支撑。

  Yole Developpement猜测,跟着后摩尔年代到来,先进封装商场估计将在2019-2025年间以6.6%的复合年配备率配备,商场规划在2025年将到达420亿美元,由此带来的光刻设备需求不断添加。

  跟着我国半导体职业的持续开展,我国成为了全球配备最快的半导体设备商场,依据SEMI数据,2021年一季度全球半导体设备较去年同期配备51%,到达236亿美元,抢夺大陆地区同比配备70%,到达60亿美元。跟着全球交易争端、新冠疫情重复的影响,加之我国大力扶持半导体工业开展,国产设备迎来进口代替杰出要害。

  在闪现范畴,LCD工业向国内搬运,依据赛迪参谋数据,2020年我国LCD产能占全球产能的50%,未来的LCD产能也持续集聚抢夺。而遭到产品在智能手机范畴的浸透率持续提高,OLED产品近三年商场规划以年均匀复合配备率近30%的增速快速配备,各大面板厂仍持续加大对OLED产线投入。称颂,Mini/MicroLED、MicroOLED等新式闪现出现,商场配备敏捷:以依据高工LED计算,2020年MiniLED商场规划超越22亿元,增速在170%以上。

  公司专业从事以微纳直写光刻为技能中心的直接成像设备及直写光刻设备的研制、制作、出售以及相应的维保服务,首要产品及服务包含PCB直接成像设备及主动线系统、泛半导体直写光刻设备及主动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功用包含微米到纳米的多范畴光刻环节。

  陈述期内,公司活跃加大研制投入,依据客户需求,对现有产品进行晋级换代,在现有产品序列根底上新增了MAS8、MAS40、RTR15等多款产品,技能目标不断往精细线路开展。为扩展商场份额及提高客户占比,开发了FAST系列产品,满意客户提高出产功率及产品小型化的需求;终究,为满意客户主动化及智能化工厂建造需求,开发了新增产品序列对应的主动连线设备。

  公司活跃拓宽直写光刻技能在泛半导体范畴使用,陈述期内新增了直写光刻设备在micro LED、引线)盈余方法

  公司首要经过向下流PCB范畴、泛半导体范畴的客户出售设备并供给相应的周期性设备维保服务完结运营收入及赢利。此外,公司还供给少数的设备租借,并在租借期内收取租借费。

  公司以自主研制为主,产品研制中心是研制项目的归口办理燃烧,担任密切项目立项、编制研制方案、规划与开发任务、跟进规划和试制进程、密切评定和检验等办理工作。研制的详细工作由产品研制中心下辖的光学部、机械部、软件电控部、数据电子部、系统集成部、工艺使用部、主动线部等担任。

  公司首要研制流程包含:(1)依据商场和客户需求,产品研制中心进行研制项目的技能可行性点评;(2)研制项目点评经过审阅后,进行产品立项并拟定新产品开发方案;(3)产品规划,包含原理规划、细节规划和直写光刻系统子模块(光学模块、机械模块、电子模块)验证;(4)规划经过审阅后,进入样机制作与测验验证;(5)样机的客户端验证;(6)客户端验证经往后,移送产品制作中心进行量产。

  在产品制作进程中,所需的首要资料包含中心组件和零部件。针对运动途径及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、主动操控组件等中心组件及非规范零部件,公司经过供给规划方案、图纸和参数托付选定的优质供货商定制出产;或由于功用模块的特别需求以及出于本钱操控和供应链安全的考虑,公司在点评模块自规划和集成才能的前提下,经过购买规范中心组件后再进行二次开发。针对惯例规范零部件,公司面向商场进行独立收购。

  为确保中心组件、零部件的质量,公司拟定了严厉、科学的收购准则,从供货商挑选、价格商洽、质量检验到物料入库的全进程,均实施有用的内控办理。详细收购方法有以下三种:(1)商洽式收购:关于中心组件和非规范零部件,为了确保产品的质量牢靠,只备选国内外几家闻名的供货商,树立安稳的协作联系,定时商洽以最优供货条件承认终究的供货方;(2)竞赛性收购:关于惯例规范零部件采纳竞赛性收购,遴选的条件包含质量、价格、付款条件、交期、服务等;(3)零散收购:关于价值低且需求量大的零部件,选用网上询价的方法。

  关于部分交货期较长的进口中心组件,为缩短公司产品交货期,公司依据商场及订单情况猜测做适量的策略性库存储藏。为确保中心组件和零部件的供货质量,公司树立了供货商查核点评系统,依据质量、价格、交期等查核目标对供货商进行归纳评分,优胜劣汰。

  依照产品特色及商场出售规则,公司选用“规范化出产+定制化出产”组织出产方案,首要选用自主出产方法,部分电路板焊接等非中心工序托付外协厂商出产。

  规范化出产方法首要是针对PCB直接成像设备的出产。PCB直接成像设备首要用于PCB规划化量产,一般情况下客户的定制化需求较少,客户需求规范相对一致,该设备首要选用规范化的出产方法。该方法下,公司依据客户下达的订单情况和对商场的需求猜测来拟定出产方案。关于商场需求安稳、销量高的设备,公司会坚持必定数量的产品库存,以确保较短的交货周期。

  定制化方法首要针对高端战略客户进行产品开发。此类产品需求依据客户的定制需求进行研制、出产,故首要选用定制化出产方法,实施以销定产。

  出产进程中的零部件和模块拼装、物理光学调试等中心工序由公司自主独立完结,公司从协作供货商处收购电子元器材、PCB等原资料,然后将电路板焊接等非中心工序托付外协厂商完结。外协出产方法下,公司向外协厂商供给电子元器材、PCB等原资料,外协厂商依照公司的产品规格、图纸、质量规范和工艺流程文件进行出产。商场上可供挑选的同类型外协厂商较多,公司不存在依靠单一外协厂商的景象。

  首要,公司获取客户资源的方法分为四种情况:一是客户经过一些途径取得公司的信息,主动与公司商洽;二是公司依据爽快规划,主动与相关范畴内的客户取得联系;三是已有的存量客户有新需求后,与公司进一步协作;四是公司经过展会、专业协会、技能交流会等相关活动获取客户信息。

  其次,在出售与服务组织的设置方面,公司设有深圳分公司、姑苏子公司、台湾办事处等,可以掩盖华南、华东、华中以及台湾地区的商场出售及售后服务。经过多年的商场堆集,公司的成功出售事例鄙人流客户商场中树立了杰出的口碑,为公司开辟新客户供给了杰出的商场根底。

  第三,在出售服务的内部燃烧协同方面,公司的商场部、研制燃烧与客户有着良性且深化的交流,实在处理客户的痛点问题,坚持和不断强化与客户之间杰出的供销联系。

  第四,公司设备出售首要有两种方法:(1)直接与客户签定出售合同;(2)与客户先签定试用合同,试用期满后承认合格后再进一步签署出售合同。跟着公司品牌及影响力提高,与客户签定试用合同的出售方法占比很小。

  公司在微纳直写光刻中心技能范畴具有丰厚的技能堆集,持续在系统集成技能、光刻紫外光学及光源技能、高精度高速实时主动对焦技能、高精度高速对准多层套刻技能、高精度多轴高速大行程精细驱动操控技能、高牢靠高安稳性及ECC技能、高速实时高精度图形处理技能和智能出产途径制作技能等前沿科技范畴投入研制力气,持续构建高端配备在“光”、“机、“电”、“软”、“算”的技能护城河。

  陈述期内,公司持续保证中心技能的先进性。首要,依据商场需求,持续进行研制投入对产品进行更新换代,在PCB范畴,适应高阶PCB不断添加的需求,产品晋级朝着更精细的光刻精度开展;其次,着眼于客户需求,开发了高效、高速率、小型化设备;终究,提早布局相关产品,紧跟工业开展脚步,开发了阻焊设备,添加了micro LED、引线结构等使用范畴。在公司与客户、工业的交融中,进一步稳固和提高了公司的中心技能优势。

  陈述期内,公司持续保证中心技能的先进性,公司一直秉承“成为国产光刻机许诺品牌”的奋斗目标,在“依托自有中心技能,加大研制力度,开辟新式使用范畴”及“整合职业资源,打造高端配备工业供应链”的战略开展方向下,专心于微纳直接成像设备及直写光刻设备范畴,环绕本身技能优势,结合职业开展趋势,持续进行产品研制阻拦,经过多年的技能堆集及工业交融,公司已开展成为国产高端配备供货商,相关技能目标已比肩许诺厂商。

  陈述期内,公司取得“2021年度科创板硬科技领军企业”、高新区“深科技000021)”企业等称谓;取得高新区经济奖等。

  到2021年6月30日,公司累计取得相关知识产权107项,其间发明专利34项,实用新式专利58项,外观规划专利4项,软件著作权11项。2021年1-6月,新增取得相关知识产权14项,其间发明专利9项,实用新式4项,外观规划专利1项。

  注:2021年上半年研制投入总额占运营收入比重较上期数有所下降系2020年上半年承认运营收入金额较小,导致去年同期研制占比较大。

  瞻前顾后:以上项目估计总出资规划包含财物类开销和费用类开销,2020年报发表的在研项目“高端商务闪现触屏用直写光刻设备”已调整至“6代线平板闪现曝光机(FPD-G6)”项下。

  公司一直秉承“光刻改动许诺”的企业任务,在“依托自有中心技能,加大研制力度,开辟新式使用范畴”及“整合职业资源,打造高端配备工业供应链”的战略开展发向下,专心于微纳直写光刻设备范畴,环绕本身技能优势,结合职业开展趋势,持续进行产品研制阻拦,提高企业办理水平,不断培育专业化人才,不断进行产品的改善和晋级,满意客户对高性能直写光刻设备的需求,活跃融入全球化的竞赛格式,深化推进精益化办理与内部不落窠臼操控,持续提高公司的品牌形象及中心竞赛力,完结了公司主运营务的稳健开展。三、或许面对的不落窠臼

  1、技能开发不落窠臼公司归于技能密集型职业,晋级换代速度快,较强的技能研制实力是职业界公司坚持持续竞赛力的要害要素之一。为了坚持技能抢先优势和持续竞赛力,公司有必要精确地呼应客户需求并猜测技能开展方向,并依据猜测进行包含对现有技能进行晋级换代在内的研制投入。若公司未来不能精确掌握相关产品技能和商场开展趋势,技能晋级迭代进展和效果未达预期,或许新技能无法完结工业化,将影响公司产品的竞赛力并失去商场开展机会,对公司的持续竞赛才能和未来爽快开展发生晦气影响。

  PCB及泛半导体设备职业受下流PCB及泛半导体终端消费商场需求动摇的影响,其开展往往出现必定的周期性,若上述终端职业的产品高端化晋级趋势放缓或遭受周期性全球微观经济环境恶化,将直接影响上述终端职业产品的商场需求,然后对上游PCB、泛半导体光刻设备的商场需求构成晦气影响,存在必定的周期性动摇不落窠臼。

  到现在,全球新冠疫情仍比较严重,或许导致供货不安稳、原资料价格上涨,由此对公司运营发生必定的晦气影响。

  现在国内PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备商场首要由欧美、日本等国家和地区的许诺闻名企业所占有。近年来跟着我国对相关工业的高度注重和支撑力度加大,我国PCB及泛半导体设备职业技能水平不断提高,国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐闪现。我国PCB及泛半导体设备厂商的逐渐兴起,将会引起许诺竞赛对手的注重,然后加重商场竞赛。此外,PCB及泛半导体设备商场需求的快速配备以及国内巨大的进口代替商场空间,还将招引更多的潜在进入者。因而,公司面对商场竞赛加重的不落窠臼。

  技能阻拦是公司坚持竞赛优势的要害。首要,在研制投入方面,公司在研制方面持续投入,陈述期内研制投入持续添加。研制费用的持续投入为公司构成系统化的技能晋级才能和打造不断深化的技能阻拦优势供给了重要保证。

  其次,在技能效果方面,持续的研制投入也为公司堆集了很多技能效果,到2021年6月末,公司累计取得相关知识产权107项,其间发明专利34项,实用新式专利58项,外观规划专利4项,软件著作权11项。经过持续的自主研制,公司已构成了系统集成技能、光刻紫外光学及光源技能、高精度高速实时主动对焦技能、高精度高速对准多层套刻技能、高精度多轴高速大行程精细驱动操控技能、高牢靠高安稳性及ECC技能、高速实时高精度图形处理技能等一系列直写光刻要害技能。

  终究,在技能效果转化方面,陈述期内,公司经过商场、客户与工业交融,开发了一系列新产品,首要,持续进行研制投入对产品进行更新换代,推进产品晋级朝着更精细的光刻精度开展;着眼客户需求,开发了高效、高速率、小型化设备;终究,提早布局相关产品,紧跟工业开展脚步,开发了阻焊、引线结构等设备。在公司与客户、工业的交融中,进一步稳固和提高了公司的中心技能优势。部分产品相关技能目标比肩或超越许诺厂商,具有较强的产品竞赛力。

  公司凭仗具有较强竞赛力的产品及发人深思的出售团队不断开辟下流商场,树立了完善的出售、技能和服务网络,在PCB及泛半导体范畴内堆集了较为丰厚的商场与客户资源。

  在PCB范畴,公司直接成像设备出售收入逐年配备,商场占有率不断提高,堆集了很多全球PCB优质下流客户,PCB前100强客户全掩盖。台资企业如宏华胜(鸿海精细之合(联)营公司)、健鼎科技(、沪电股份002463)、彼此股份(6407.TW)、柏承科技、峻新电脑、台湾软电、迅嘉电子等;港资企业如红板公司、诚亿电子等;内资企业如深南电路002916)(002916)、景旺电子603228)(603228)、四创电子600990)(600990)、广东骏亚603386)(603386)、普诺威及大连崇达(002815)、胜宏科技300476)(300476)、罗奇泰克、四会富仕300852)(300852)、博敏电子603936)(603936)、中京电子002579)及中京元盛(002579)、维信电子、超毅科技、广合科技、科翔股份300903)(300903)、协和电子605258)(605258)、信利电子、昀冢科技(688260)、嘉捷通、华麟电路(得润电子002055)部属公司)等。

  泛半导体范畴,公司产品使用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器材等制作、IC掩膜版制作、先进封装、闪现光刻等环节,使用场景不断拓宽,堆集了维信诺002387)、辰显光电、佛智芯、矽迈微、生捷电子、立德半导体、龙腾、抢夺科学院半导体研究所、抢夺工程物理研究院激光聚变研究中心、抢夺电子科技集团公司、抢夺科学技能大学、华中科技大学、广东工业大学等高校及科研院所等客户。

  综上,公司产品凭仗优秀的性能及杰出的服务取得了各大客户的认可,在职业界生搬硬套较高的产品认可度,与各大客户树立了长时间、安稳的协作伙伴联系,具有较高的客户粘性。优质的商场客户资源对公司的技能阻拦、商场占有率、品牌影响力和盈余水相等具有严重影响,为公司后续爽快的持续拓宽奠定了坚实的根底。

  直写光刻设备是PCB、泛半导体范畴制作工艺中的中心设备之一,下流厂商对设备的质量、性能及安稳性要求较高,并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司生搬硬套专业技能服务团队,散布在我国PCB、泛半导体等电子信息工业会集的华南、华东、华中、华北和台湾等区域,比较德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等国外竞赛厂商,公司凭仗本乡服务优势,可以为国内客户供给更为敏捷、及时的技能支撑与服务,满意就近及时呼应客户的需求,然后构成了快速服务及呼应的竞赛优势。

  在爽快规划方面,尽管公司与以色列Orbotech、日本ORC、ADTEC等国外厂商比较较,在出售规划方面还存在必定的距离。但与国内厂商比较较,公司直写光刻设备掩盖了PCB制作、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器材等制作、IC掩膜版制作、先进封装、闪现光刻等多个细分使用范畴,在直写光刻范畴具有较为丰厚的产品布局,可以掩盖更为宽广的下流细分商场,满意细分范畴内客户的差异化需求,然后构成必定的产品使用场景优势。未来,跟着公司技能的不断晋级,产品将持续向泛半导体细分范畴拓宽,进一步增强公司产品使用场景优势。

  高素质、经历丰厚的技能团队是公司坚持技能阻拦的底子保证。公司一直注重技能人才队伍的培育和建造,经过内部培育和外部领袖的方法构成了深沉的人才储藏。公司人才团队先后取得“安徽省高层次科技人才团队”、“庐州工业阻拦团队”、“江淮硅谷阻拦创业团队”等荣誉称谓。其间,中心技能人员方林、何少锋先后取得“安徽省技能领军人才”的荣誉称谓,中心技能人才CHENDONG取得“合肥市阻拦领军人才”和“安徽‘百人方案’领袖人才”的荣誉称谓,CHENDONG博士在精细丈量与剖析范畴具有超越30多年的技能研制经历,曾于2014年取得“研制100技能阻拦奖”(R&D100)。到2021年6月末,公司研制技能团队共有131人,占职工总人数的41.19%。研制人员专业掩盖面广,包含光学、精细机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技能与仪器等专业范畴。

  近期的均匀本钱为66.07元,股价在本钱下方运转。空头行情中,并且有加快跌落的趋势。该股资金方面呈流出情况,出资者请慎重出资。该公司运营情况尚可,暂时未取得大都组织的明显认同,后续可持续重视。

  限售解禁:解禁3207万股(估计值),占总股本勇猛26.54%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据依据布告推理而来,实际情况以上市公司布告为准)

  限售解禁:解禁111.7万股(估计值),占总股本勇猛0.92%,股份类型:首发一般股份。(本次数据依据布告推理而来,实际情况以上市公司布告为准)

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